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工艺技术

项目

技术参数

 层数

 1-30 Layer

 板料种类

 FR-4, 铁氟、铝基板、铜基、铁基、高频

 板厚

 0.1mm-6.0 mm(4mil-240mil)

 铜厚

 1/3 oz min; 10oz max.

 加工尺寸

 2 mm-----1.2 m

 最小线宽/线距

 0.075mm(3mil)

 最小钻孔孔径

 0.1mm(4mil)

 最小冲孔孔径

 0.9 mm(36mil)

 

 

 

 公差

 

 

 

 钻孔孔位

 ±0.075 mm(3mil)

 线宽

 线宽的±20%

 孔径

 

 

 PTH±0.05 mm(2mil)

 NPTH±0.075 mm(3mil)

 外形公差

 

 铣床±0.15 mm(6mil)

 冲床±0.10 mm(4mil)

 翘曲度

 0.70%-1%

 焊盘表面处理

 喷锡,化学金, 化学锡,化学银, OSP等

 

 

 

 V-cut

 

 拼板尺寸

 110*100 mm(min)

 660*800 mm(max.)

 板厚

 0.6 mm(24mil)mil

 公差

 ±0.1mm(4mil)

 槽宽

 0.50mm(20mil)max

 角度

 30°,45°,60°,90°

 

 槽孔公差

 PTH L: ±0.15 mm(6mil)

 W: ±0.1mm(4mil)

 ZPTHL: ±0.125mm(5mil)

 W: ±0.1mm(4mil)

 圆形偏差

 0.075mm(3mil)

 

 

 多层板

 

 

 

 层间偏差

 4 layers:0.15 mm(6mil)max

 6 layers:0.025 mm(10mil)max

 层间标准度

 ±3mil (±76um)

 板厚公差

 

 4 layers: ±0.13mm(5mil)

 6 layers: ±0.15mm(6mil)

 特性阻抗

 50 ohm±10%

 
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